该设备实现微小间距的非接触式锡球喷射焊接，具有定位精准、焊接快速、品质稳定、热应力小、免清洗等特点；主要由激光系统、供球···

该设备适用于智能手机的软件下载和软件快速测试，可全自动完成机械手和治具视觉自动对位、来料正反判断、机器人自动上下料、自动···

该设备适用于手机中框与手机屏的胶水粘合后的产品（手机半成品），进行一段时间的胶水时效固化的工艺，能把手机半成品自动传送入···

该设备适用于头戴式耳机等3C类电子产品的精密点胶及组装，集成了通用载具定位、点胶、实时自动对位、组装、检测等装配工序。

该设备主要用于缓冲胶片全自动贴合设备，集成了自动上下料、扫码、测高、贴装、X/Y复检、NG排出等工序。

该设备适用于喇叭、低音扬声器等3C类电子产品的精密点胶及组装，集成了定位、预热、点胶、贴装、检测等组装工序。

该设备是散热器模组垫圈和导电泡棉自动化组装测试生产线。生产线采用工位单机形式组合成线布局，整线分为人工上料，自动贴装，自···

本设备是用于PCB板上元器件的组装设备，可兼容电阻、电容、电感、三极管、铜片以及连接器等各类异形元器件产品。